【虎科技】11月14日消息，近日，中信建投披露上海微电子装备(集团)股份有限公司计划进行国内首次公开募股(IPO)并上市，中信建投将担任其辅导机构。
上海微电子成立于2002年3月7日，专注于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的研发、设计、制造、销售及技术服务。该公司的设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。
据了解，上海微电子旗下的光刻机产品主要分为两大系列。SSX600系列步进扫描投影光刻机采用四倍缩小倍率的投影物镜、工艺自适应调焦调平技术，以及高速高精的自减振六自由度工件台掩模台技术，可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求，可用于200/300毫米线的大规模工业生产。而SSB500系列步进投影光刻机则适用于晶圆级封装的重新布线(RDL)，以及Flip Chip工艺中的金凸块、焊料凸块、铜柱等先进封装光刻工艺，同时还可通过选配背面对准模块，满足MEMS、2.5D/3D封装的TSV光刻工艺需求。
今年9月初，有报道称上海微电子在28nm浸没式光刻机的研发上取得了重大突破，预计在2023年年底将向市场交付国产的第一台SSA/800-10W光刻机设备。
上海微电子的第一大股东是上海电气控股集团有限公司，持股比例为34.9099%，第二大股东为上海科技创业投资有限公司，持股比例为14.4434%。
据虎科技了解，今年9月6日，上海微电子发生工商变更，注册资本由17435.9934万元人民币变更为26612.41万元人民币，增加了52.6%。
