打工人开工首日，科技圈就传来关于iPhone的劲爆消息。有爆料称，iPhone 18 Pro系列已开启小规模试产，这一动作意味着该系列距离大规模量产又近了一步。
在外观设计上，iPhone 18 Pro系列延续了iPhone 17 Pro的风格，不过灵动岛面积缩小了35%。对于iPhone 17 Pro的用户来说，不知是否已经习惯了灵动岛的设计，此次缩小或许会带来不一样的视觉体验。该系列预计会新增深红配色，这一独特的颜色大概率能让路人一眼就认出这是新款iPhone，至于是否会取代星宇橙，目前尚未确定。
性能方面，iPhone 18 Pro堪称实力强劲。它预计将首发搭载基于台积电最新2纳米（N2）工艺节点的A20 Pro芯片。这款芯片采用了革命性的“晶圆级多芯片封装”技术，将RAM直接集成在与CPU、GPU及神经网络引擎同一块硅晶圆基板上，大大缩短了数据传输的物理距离。据预估，这将带来15%的CPU性能提升，同时能耗降低高达30%。
在通信能力上，iPhone 18系列也有新动作。该系列预计会全面搭载苹果自主设计的第二代5G调制解调器C2芯片，并配合N2局域网芯片，有望改善手机的信号表现。影像系统同样迎来升级，iPhone 18 Pro的后置主摄（或长焦镜头）将引入机械可变光圈技术，而Pro Max机型预计会采用1英寸的超大底主摄传感器，进一步提升拍照效果。
虽然iPhone 18 Pro系列亮点颇多，但此次爆料的焦点却是大折叠iPhone Fold。这款手机折叠后机身尺寸为83.8mm*120.6mm*9.6mm，外屏约5.49英寸，屏幕分辨率2088×1422；展开状态下，机身尺寸变为167.6*120.6mm*4.8mm，内屏约7.76英寸，分辨率2713×1920像素，尺寸接近iPad mini。
大折叠iPhone Fold的内屏前置摄像头完全集成于屏幕之下，没有任何刘海、打孔等开口，首次实现了真正的全面屏效果。铰链部分采用了极度复杂的“多连杆齿轮传动铰链”，结合钛合金与液态金属，能够实现水滴形折叠，并完美释放屏幕物理应力。而且，其屏幕最外层将覆盖一层具有“自我修复”能力的特殊聚合物涂层，能够被动填补日常使用中的微小划痕。设备内部还搭载了智能加热防裂机制，在低温环境下会自动温热柔性弯折区域，防止OLED基板脆裂。不过，这些主动加热、自修复材料等技术听起来有些神奇，具体效果还有待验证。
可以确定的是，大折叠iPhone Fold大概率会成为有史以来最贵的iPhone（各种定制版除外）。除了这两款机型，2026年秋季的发布会预计还会有新款iPhone Air亮相，而标准版iPhone 18以及定位入门级市场的iPhone 18e，则被战略性地推迟至2027年春季发布。新iPhone究竟表现如何，让我们期待后续的爆料和苹果的发布会。
