在人工智能领域所需的高带宽存储器（HBM）市场竞争中，三星电子正全力追赶并试图实现反超。此前，SK海力士凭借在HBM方面的先发优势，向英伟达大量供货，业绩显著提升，员工也获得了高额绩效奖励，还连续多个季度超越三星电子，成为DRAM销售额最高的厂商。
然而，SK海力士的领先地位并非稳固。据外媒报道，去年年底就有消息传出，三星电子已超越SK海力士，成为全球HBM产量最高的厂商。如今，三星电子不仅在产量上领先，在产品方面也展现出强大的竞争力。
业内人士透露，三星电子计划本月开始量产第六代高带宽存储器HBM4，并最快于下周开始出货，这些产品将用于英伟达的相关产品。此前，三星电子的HBM4已通过英伟达的质量认证流程，并获得了采购订单，生产计划也已确定，以配合英伟达Vera Rubin的发布计划。
目前，全球高带宽存储器市场的主导产品是第五代HBM3E，但业内普遍认为第六代HBM4将成为关键技术。英伟达就计划在其Vera Rubin产品中开始采用这一新技术。随着三星电子在HBM领域的加速布局，未来市场竞争格局或将发生新的变化。
