在2026国际电路与系统研讨会上，华为半导体业务部总裁何庭波正式发布了“韬（τ）定律”，标志着中国在全球半导体领域首次提出具有指导意义的产业发展新原则。这一突破性理论以“时间缩微”为核心，通过系统性降低时间常数（韬τ），为半导体技术演进开辟了全新路径。
传统半导体发展依赖的摩尔定律正面临物理极限与经济效益的双重挑战。随着晶体管几何尺寸缩微速度放缓，成本优势逐渐消失，行业亟需突破传统工艺路径的束缚。在此背景下，“韬定律”提出以逻辑折叠等创新技术压缩信号传播时延，在提升晶体管密度的同时实现性能跃升，为解决计算性能需求指数级增长的问题提供了中国方案。
该定律构建了从器件到系统的多层级协同优化体系，涵盖晶体管结构、电路设计、芯片架构等关键环节。据华为披露，基于“韬定律”的技术框架，公司过去六年已成功量产381款芯片，覆盖通信、计算等多个领域。今年秋季，华为将推出采用完整逻辑折叠技术的新一代麒麟手机芯片，相关性能指标有望实现显著突破。
技术预测显示，到2031年，遵循“韬定律”研发的高端芯片将达到1.4纳米制程的晶体管密度水平。这一目标若实现，将使中国在半导体技术领域跻身全球前列，为人工智能、6G通信等前沿领域提供核心支撑。何庭波在演讲中特别强调，半导体产业的未来取决于开放合作，华为愿与全球科研机构及产业链伙伴共建创新生态。
行业分析认为，“韬定律”的提出不仅为中国半导体产业指明了技术演进方向，更通过时间维度创新突破了传统几何缩微的理论框架。随着逻辑折叠等关键技术的逐步落地，全球半导体产业有望进入以时间效率为核心的新竞争阶段，这对重塑产业格局具有重要意义。
