在AI技术深度赋能工业领域的当下，工业机器视觉作为智能制造的核心感知环节，正迎来前所未有的发展机遇。半导体、光伏、锂电等高端制造领域对精密检测的需求激增，推动工业级CMOS图像传感器（CIS）市场规模持续扩张。国内CIS龙头企业思特威近日在慕尼黑上海电子展上，以“感知、互连、计算”为主题，系统展示了其工业机器视觉全矩阵产品，标志着自“3+AI”战略发布后，新兴事业群（EBG）首次向行业完整呈现阶段性成果。
EBG事业群总经理侯金剑在接受专访时表示，该事业群的设立是思特威应对AI产业变革的关键布局。据其分析，AI算力芯片需求爆发带动晶圆检测量级跃升，新能源产业智能化转型则使锂电、光伏检测设备出货量翻倍增长，这些领域共同构成了EBG的核心市场。相较于智能手机、安防、汽车电子等成熟业务，工业视觉赛道具有高毛利、客户粘性强、产品生命周期长等特性，EBG目标通过3-5年实现业务规模量级突破。
当前全球工业CIS市场规模约30-40亿元，Frost&Sullivan预测到2029年将达78亿元，年复合增长率达21%。但高端市场长期被索尼、Teledyne等国际巨头垄断，尤其在OLED面板检测、8K显示等领域，国产CIS因动态范围不足、大靶面成像质量缺陷等问题难以突破。思特威通过构建三大竞争壁垒破局：供应链端建立多元代工体系规避断供风险；产品端实现全流程IP自主可控，满足半导体、新能源等对供应链安全高度敏感的行业需求；客户端与头部企业深度协同，通过联合研发机制提供定制化解决方案。
经过十余年技术沉淀，思特威已形成覆盖全场景的四大产品矩阵。HGS系列基于SmartGS®-2/3技术平台，分辨率覆盖100万至2500万像素，搭载近红外增强技术，在智能交通监控和工业检测领域表现突出。展会现场展示的SC1435HGS采用2.2μm像素设计，动态范围达85dB，其升级版SC2535HGS计划于10月发布，分辨率提升至2500万像素，成像精度进一步优化。
针对新能源检测需求，SRS系列通过掩膜拼接工艺实现超大靶面制造，展出的SC4880RS动态范围高达90dB，可满足LED屏幕、光伏组件等超高精度检测。LA线阵系列则专注于连续高速场景，今年推出的8K/16K产品SC835LA&SC1635LA，在金属带材、印刷卷材检测中展现出卓越的缺陷识别能力。SGS系列作为冲击高端市场的核心产品，基于55nm Stacked BSI平台开发，数字功耗降低35%，噪声控制在1-2e-水平，预计年底送样后将适配国产高速接口协议，突破高分辨率图像传输瓶颈。
面对索尼占据的高端市场，思特威制定了清晰的追赶路径。侯金剑指出，当前海外厂商产能紧张为国产替代创造窗口期，思特威稳定供应链已通过多家头部客户验证。技术层面，SmartGS®-3 Plus平台使大靶面产品性能比肩索尼同规格型号，而全自研IP体系与本土化制造则带来显著成本优势。更关键的是，公司正集中资源攻关海外垄断的细分领域，通过持续迭代解决动态范围、帧率等痛点问题。
“我们不参与价格战，而是通过技术价值创造赢得市场。”侯金剑强调，思特威的核心竞争力在于快速研发响应和本土化服务能力，这恰好弥补了部分国际厂商在产品迭代和本地支持上的短板。随着“3+AI”战略深入推进，这家本土企业正以差异化路径向高端工业CIS市场发起冲锋，曾经由国际巨头主导的竞争格局正在发生深刻变化。
