全球芯片产业正迎来新一轮技术竞赛，多家科技巨头加速布局2nm制程工艺。三星已率先推出全球首款2nm芯片Exynos 2600，高通、联发科及苹果等厂商也计划在下一代旗舰产品中采用这一先进制程。随着制程升级，芯片制造成本呈现显著上涨趋势，其中某款代号为A20的芯片成本更是创下行业新高。
据供应链消息，A20芯片单颗成本达280美元（约合人民币1958元），较上一代A19芯片暴涨80%，远超行业此前预期。这一价格不仅刷新手机处理器单颗成本纪录，更成为当前已知最昂贵的手机芯片。成本激增的背后，是制程技术升级带来的多重挑战。
A20芯片采用台积电2nm制程，首次全面应用全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管技术。该技术通过三维结构使栅极完全包裹导电沟道，在减少漏电的同时提升功耗效率，并将芯片逻辑密度提高约1.2倍，显著增强能效与AI运算能力。然而，第一代纳米片架构面临良率瓶颈，且制程需使用新型材料与高精度制造工艺，直接推高了生产成本。台积电在新工艺中引入的先进金属层间电容技术，虽能提升电路效率，却进一步增加了材料与制造成本。
封装技术的革新也是成本攀升的关键因素。A20芯片摒弃了苹果长期使用的InFO封装方案，转而采用WMCM封装技术。这种新型封装可将CPU、GPU、神经网络引擎等独立芯片集成于同一封装体内，实现各模块独立供电与核心组合的灵活配置，从而优化整体效能与功耗控制。但新技术的研发与生产环节需要额外投入，成为推动成本上升的又一重要原因。
行业分析指出，2nm制程芯片的高成本或将引发连锁反应。终端产品价格可能因此上调，而厂商也需在性能提升与成本控制间寻找平衡点。随着更多厂商加入2nm竞赛，制程技术的成熟度与良率提升将成为降低成本的突破口。
