近日，一款型号为LDY-AN00的荣耀新机在GeekBench跑分库中亮相，其单核成绩达到2969分，多核成绩则为9892分。结合此前GSMA IMEI数据库的信息，这款新机正是即将发布的荣耀Magic8 Pro Air。从跑分数据来看，该机搭载了联发科天玑9500处理器，并配备了16GB的运行内存，出厂预装的是Android16系统，定位轻薄旗舰机型，但在性能上并未做出明显妥协。
荣耀官方已宣布，将于北京时间1月19日19时30分举行新品发布会，届时将正式发布荣耀Magic8 Pro Air以及荣耀联名设计系列。根据目前已经披露的信息，Magic8 Pro Air将提供16GB+512GB的版本，同时在京东预约页面上还显示，该机将有256GB、512GB以及1TB等多种存储规格可供选择，并支持16GB的智慧运存。在续航方面，新机内置了5500mAh的青海湖电池，并配合自研的能效增强芯片HONOR E2，确保在轻薄机身下也能拥有出色的续航表现。
屏幕方面，Magic8 Pro Air的分辨率为2640×1216，支持超声波指纹识别，并具备满级防水能力和2D人脸识别功能。在配色上，该机提供了黑、白、紫、橙四种选择，满足不同用户的个性化需求。影像系统方面，该机采用了旗舰级的潜望长焦方案，搭载了5000万像素的主摄、5000万像素的超广角镜头以及6400万像素的潜望式长焦镜头。其中，主摄拥有1/1.3英寸的大底和f/1.6的光圈，通过特殊的IR旋涂工艺能够拦截95%的红外杂光，并支持CIPA5.0级防抖。
长焦镜头方面，Magic8 Pro Air支持3.2倍光学变焦，最高可实现100倍数字变焦，同样支持CIPA5.0级防抖。荣耀方面还强调，Magic8 Pro Air在“减薄”的同时并未“减配”。该机的机身厚度仅为6.1mm，重量为155g，但却支持双实体SIM+双eSIM的四卡双待方案。同时，该机还配备了立体声双扬声器、IP68和IP69级的防尘防水功能，以及高强度的7系铝合金机身，整机具备100公斤的抗弯能力。
