据外媒 techmaniacs 最新消息，苹果公司计划在今年秋季面向欧洲市场推出全新设计的 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max。这两款高端机型将取消沿用多年的实体 SIM 卡槽，全面转向 eSIM 技术方案。此举标志着苹果在推进无卡化设备进程中的又一重要布局。
目前苹果在美国、日本、墨西哥及沙特阿拉伯等市场销售的 iPhone 机型已普遍采用 eSIM 设计。尽管这些版本在硬件层面移除了实体卡槽，但技术社区通过逆向工程发现，通过特定改造仍可实现实体 SIM 卡兼容。这种"改卡"操作主要涉及对设备内部结构的微调，需要专业设备与技术支持。
在硬件改造领域，华强北技术团队近期取得突破性进展。针对尚未发布的 iPhone Air 机型，工程师通过独立开模在主板底部开辟出专用区域，成功移植了 iPhone 15 Pro Max 的实体卡槽组件。更值得关注的是，改造团队通过重新设计马达布局，利用原本用于振动反馈的空间容纳 SIM 卡模块，使美版 iPhone Air 也能实现无损改装。这项创新方案为不同版本机型的硬件兼容提供了新思路。
行业观察人士指出，苹果持续推进 eSIM 技术与全球运营商网络升级密切相关。相比传统 SIM 卡，eSIM 具有更高的安全性、灵活性和空间利用率，特别适合5G时代对设备小型化的需求。不过实体卡槽的彻底消失仍面临技术改造与用户习惯的双重挑战，第三方硬件改装市场的存在恰恰反映了这种过渡期的特殊需求。
