在视觉感知技术飞速发展的当下，CMOS图像传感器（CIS）作为核心器件，其性能直接决定了终端产品的成像质量与场景适应能力。A股市场中，豪威集团、思特威、格科微三家龙头企业凭借深厚的技术积累，在像素工艺、高动态范围（HDR）技术、封装集成等关键领域构建起差异化技术体系，成为国产CIS竞争力的核心支撑。本文将基于公开技术资料，解析三家企业的技术突破与创新路径。
像素工艺是CIS的核心战场，三家企业均以“微型化”与“高性能”为目标，形成了独特的技术路径。豪威集团以PureCel®系列架构为基石，通过晶圆堆叠工艺缩小像素尺寸的同时提升光吸收效率，其2.1微米单像素TheiaCel™技术整合横向溢出积分电容器（LOFIC）与DCG™ HDR，实现110dB动态范围，解决智能驾驶中LED光源闪烁难题；Nyxel®近红外技术则将940纳米波长下的量子效率提升至行业领先水平，成为安防与车载监控的核心优势。思特威以SFCPixel®-2技术为核心，通过SF中置设计降低噪声，其Lightbox IR®-2近红外增强技术使850nm和940nm波段峰值量子效率提升40%以上，支持120米夜间超远距离成像；针对车规级应用，CarSens®-XR工艺优化3.0μm单像素背照式架构，适配地下停车场等暗光环境。格科微的GalaxyCell®2.0平台集成FPPI®Plus隔离技术与高性能BDTI，使0.7μm像素满阱容量提升30%、量子效率提升20%，其单芯片5000万像素传感器通过一片晶圆实现高性能成像，减少热噪声并提升晶圆利用率，契合手机紧凑设计需求。
HDR技术是应对复杂光线的关键。豪威集团的TheiaCel™系列通过LOFIC与专有HDR技术，实现140dB动态范围，避免多帧曝光导致的运动拖影；其双模拟增益（DAG）HDR技术应用于OV50R传感器，支持8K视频录制与110dB动态范围。思特威构建了SuperPixGain HDR™（LoficHDR®2.0）与PixGain HDR®双核心体系，前者通过单次曝光三帧融合实现110dB动态范围，后者通过片上双帧融合降低功耗，适配手机辅摄需求；InSensor HDR™技术则支持DR100至DR400增益比切换，动态范围最高达87dB。格科微的DAGHDR技术通过单帧双增益处理，暗部采用高模拟增益、亮部采用低模拟增益，输出12bit图像数据，动态范围提升的同时减少50%三帧合成次数，适配旗舰机型前摄与超广角镜头。
封装集成技术直接影响CIS的尺寸与可靠性。豪威集团的a-CSP™堆叠式封装将汽车舱内监测传感器尺寸缩小30%，同时支持COB版本；CameraCubeChip®技术实现图像传感与处理功能单芯片集成，满足医疗内窥镜微型化需求；LCOS硅基液晶技术通过12英寸晶圆级液晶注入自动化制程，打造0.14英寸超小模组，已在AR-HUD与智能眼镜领域量产。思特威的车规级传感器SC326AT采用iBGA封装，内置全套图像处理算法，优化车载环视影像质量；SC1400ME采用紧凑型CSP-OP封装，尺寸仅1.9mm×2.5mm，支持MIPI及LVDS双接口。格科微的TCOM封装技术使模组尺寸较COB缩小10%，适配AI眼镜紧凑设计；其光学防抖封装（OIS Package）集成自研防抖马达与弹性电连接技术，提供大防抖角度解决方案；COM散热方案通过高效导热硅凝胶，使50MP 1.0μm CIS模组温度降低约5°C，提升设备稳定性。
三家企业的技术路径既存在共性，又各具特色。共性方面，均聚焦小像素高性能（0.61μm-1.0μm）、高动态范围（最高140dB）与近红外增强技术，采用背照式（BSI）架构与深沟槽隔离（BDTI）优化像素性能，封装集成向小型化、多功能、低功耗方向发展。差异化方面，豪威集团以全场景覆盖为优势，在汽车电子LED闪烁抑制、医疗微型化集成等领域形成壁垒；思特威聚焦场景化精准优化，针对安防、车载、手机等需求开发专用技术，全流程国产化能力突出；格科微以低成本高像素集成为核心，通过单芯片方案降低生产成本，契合中端消费电子市场。三家企业通过持续技术迭代，已构建成熟的技术体系，既顺应行业微型化、高性能、低功耗趋势，又通过差异化创新满足多元场景需求，为国产CIS全球竞争力提升奠定基础。
