近日，安谋科技与博通集成联合举办“Tech Talk AI 技术开放麦”直播，博通集成产品与解决方案事业部总经理吕学礼在直播中接受采访，围绕基于 Arm Cortex-M52（“星辰”STAR-MC2）与 Cortex-M55 双核架构及 Ethos-U65 NPU 打造的新一代边缘 AI 高性能芯片 BK7259 展开深入分享。
AI 正加速从云端向边缘侧下沉，新型智能终端普遍配备摄像头、麦克风、屏幕、电机并支持联网，需在本地完成感知、理解、表达、动作的完整闭环，而传统芯片方案难以同时兼顾体积、功耗与成本需求。针对上述痛点，博通集成推出 BK7259 芯片，将无线连接、多媒体处理与端侧 AI 能力集成于同一平台，凭借 0.3 TOPS 的 AI 算力支撑视觉识别、语音交互、运动控制等任务。吕学礼表示：“端侧 AI 的价值不只是把模型跑起来，更重要的是让完整链路持续协同、让 AI 硬件真正可量产。”
博通集成 BK7259 主要面向桌面机器人、口袋机器人、智能玩具、小型具身设备、机器狗等小体积、低功耗智能硬件。“这类产品对芯片的集成度、实时性、功耗和成本提出更高要求。”吕学礼指出，“以往这类硬件，需要 2 到 3 颗芯片：一颗主控、一颗连接芯片，可能还挂一颗端侧 AI 芯片。拼在一起的后果是硬件复杂度高、成本高，产品体积也难以压缩。”
他表示，BK7259 的强大不在于某一项参数，核心是实现了“一颗顶一套”：无线连接、显示、AI 在芯片内部完成闭环，同时依靠双域架构把实时处理和智能计算做隔离，整体实现高集成度、高实时性、低功耗和高安全性四大优势。
具体而言，该芯片划分为两大处理域：无线处理器采用 32 位双核架构，WiFi、蓝牙、802.15.4 全协议栈均运行于此；应用处理器域由 Cortex-M52、Cortex-M55 搭配 Ethos-U65 NPU 组成，业务逻辑、UI 界面、AI 推理均运行于此。“这样协议栈的实时性不会被应用层长任务打断，应用算力也不会被通信协议抢占。”吕学礼说，市面上很多同类方案采用单核承载全部任务，跑分亮眼，但实际落地容易出现“联网就掉帧、跑 AI 模型就断连”等问题，因此异构不是把核堆在一起，而是把“实时”和“智能”隔离好。
除架构隔离设计外，BK7259 还具备完整的全链路多媒体处理能力。图像链路覆盖 ISP 图像信号处理、VPU 视频编解码、2.5D GPU 到 DPU 显示输出全流程；音频端集成多路 ADC / DMIC、硬件 VAD、多段 EQ 等模块。这套集成能力可省去外接摄像头桥接芯片、音频 Codec、屏驱动、外挂 DDR 等器件，有效精简整机器件数量、降低 BOM 成本。功耗表现上，WiFi 保活 DTIM10 模式电流仅 70μA，深度睡眠最低可达 2.5μA；安全层面依托 TrustZone、独立安全单元、国密算法引擎，可实现安全启动、安全 FOTA、TEE 可信执行全套安全能力；连接层面集成 WiFi6、双模蓝牙 6.0、Thread / Zigbee / Matter 及 2.4G 私有协议。
“我们更看重真实业务下的推理帧率，而不是单纯比拼 TOPS 峰值算力。”吕学礼介绍，搭载 Ethos-U65 NPU 在 448KB 专用 SRAM 条件下实测，MobileNetV2 帧率可达 84fps，单帧耗时仅 12 毫秒，可支撑多路摄像头、多 AI 任务并发运行，交互全程不掉帧。
目前，BK7259 已覆盖智能门锁、可视门铃、中控面板、AI 眼镜、IPC、桌面机器人、车载交互、小型具身设备等场景。其中，中控面板已实现量产，门锁、门铃领域的头部客户正处于评估导入阶段。
