近日，半导体行业迎来一则重磅消息：三星在美国得克萨斯州的泰勒工厂即将正式投入运营，这一动态引发了全球半导体市场的广泛关注。此前，台积电拒绝将尖端技术引入美国市场，而三星此举无疑抓住了这一市场空白，为其在全球半导体竞争中赢得先机。
据媒体报道，泰勒工厂的建设进展顺利，ASML的工作人员已完成极紫外光刻机的安装调试工作，为工厂的量产奠定了坚实基础。极紫外光刻机是制造先进芯片的关键设备，其安装调试的完成意味着三星在芯片制造工艺上又迈进了一大步。
原本，泰勒工厂的工作重心是扩大4nm芯片的产能。然而，随着市场需求的变化和三星自身战略的调整，工厂的生产计划发生了重大转变。如今，这座工厂将生产重心转向了2nm GAA工艺。不仅如此，三星还将2nm工艺的每月晶圆产能目标从最初的2万片大幅上调至5万片，这一调整表明三星在2nm工艺的良率方面取得了显著提升。按照规划，到2027年，泰勒工厂的每月晶圆产能有望达到10万片，这一规模在半导体行业堪称庞大。
泰勒工厂能够实现如此大规模的产能扩张，得益于三星与特斯拉达成的一项重要合作协议。这份协议价值高达165亿美元，根据协议内容，三星将为特斯拉代工下一代自动驾驶芯片AI6。与特斯拉的合作不仅为三星带来了巨额订单，也为泰勒工厂的产能提升提供了有力支撑。
除了当前的产能规划，三星在2nm工艺的研发上也持续发力。爆料称，三星已经完成了第二代2nm工艺的基础设计工作，第三代2nm GAA工艺SF2P+也已进入研发阶段，预计将在两年内投入应用。这意味着三星正以迅猛的速度追赶台积电，在先进芯片制造工艺领域不断缩小与竞争对手的差距，未来全球半导体市场的竞争格局或将因此发生新的变化。
