AMD首席执行官苏姿丰近日向媒体证实，公司已接近与三星电子就第四代高带宽内存（HBM4）达成供应协议。这项合作将使三星首次进入AMD下一代加速卡的核心供应链体系，标志着在高端显存市场竞争中，AMD开始与英伟达形成直接对峙态势。
此次技术合作的核心载体是AMD正在全力推进的Helios机架级服务器系统。作为该公司在数据中心领域的首个整机解决方案，Helios整合了GPU、CPU、网络模块及软件系统，直接对标英伟达的Oberon和Kyber产品线。该系统将搭载72块Instinct MI455X GPU、第六代EPYC处理器及Pensando网络方案，可提供2.9EF FP4和1.4EF FP8的混合算力，HBM4显存总容量达31TB，单GPU显存带宽突破19.6TB/s。
据技术文档披露，MI455X芯片为对抗英伟达Rubin架构，其HBM4显存容量较前代提升50%，晶体管数量突破3200亿颗，采用2nm与3nm混合制程工艺。这种技术配置使得高端显存的供应稳定性成为影响AMD产品迭代节奏的关键因素。苏姿丰透露，Helios系统已进入量产阶段，预计三季度末开始向客户交付。
追溯合作渊源，苏姿丰今年三月曾专程前往三星平泽园区，签署存储芯片优先供应谅解备忘录。这一举动被业界视为双方技术联盟的重要信号。对于三星而言，AMD订单不仅是突破HBM4市场的关键契机，更是检验其先进制程量产能力的重要试金石。当前存储芯片行业正面临技术迭代与产能爬坡的双重挑战，三星能否通过稳定交付满足AMD的严苛要求，将成为决定其市场地位的核心变量。
