荣耀手机官方近日持续为即将发布的Magic V6折叠屏手机预热，重点强调其搭载的第五代骁龙8至尊版芯片性能表现。这款芯片采用第三代3nm制程工艺，官方宣称实现了高性能与低功耗的完美平衡，甚至能够带来PC级别的生产力体验。更引人注目的是，荣耀特别强调该芯片为"行业唯一满血八核"版本，并冠以"折叠大满贯"和"性能冠军"的称号。
根据官方披露的信息，Magic V6不仅在芯片性能上表现突出，其电池配置也颇具亮点。有消息称，这款新机将配备容量以7开头的超大电池，有望成为2026年电池容量最大的折叠屏手机。目前，该机已在荣耀官网开启100元意向金预订，并公开了"赤兔红"配色的多角度外观图，展现出独特的设计美学。
荣耀已确认将于3月1日举行的MWC 2026全球发布会上正式推出Magic V6，届时这款新机将完成全球首发。作为荣耀在折叠屏领域的最新力作，Magic V6不仅在硬件配置上达到行业顶尖水平，其软件优化和用户体验也备受期待。随着发布日期的临近，更多关于这款新机的细节有望陆续公布。
