港股半导体板块有望迎来一家重磅企业。海外媒体消息称，阿里巴巴旗下芯片子公司平头哥正在为赴港上市做准备，上市时点初步锁定2027年，募资额预计不低于20亿美元，上限约为30亿美元，折合港元约156亿至234亿。
香港媒体的最新报道进一步补充称，平头哥方面已采取秘密递表的形式，向港交所递交了上市申请。一旦这笔交易顺利推进，其体量足以跻身港股近年间规模最大的半导体IPO之列。
平头哥半导体有限公司组建于2018年10月，其班底由两部分构成：一部分是老牌芯片设计中天微，另一部分为阿里达摩院旗下的芯片研发团队。公司成立以来，围绕AI芯片、服务器CPU、物联网处理器等方向搭建起全栈式产品体系，同时承担着为阿里云提供算力底座支撑的角色。
产品布局上，该公司已形成多条芯片序列：真武系列对应AI芯片，倚天系列主打服务器CPU，镇岳系列承担SSD主控功能，羽阵系列则涉足RFID芯片。
从经营成绩看，这家公司已交出实打实的答卷。阿里巴巴集团CEO吴泳铭此前在2026财年第三季度业绩电话会上表示，平头哥“已经成功商业化”，芯片规模突破47万片，年化营收迈上百亿量级。
就此次上市传闻，阿里巴巴方面截至目前尚未作出任何公开表态。
