市场研究机构SemiAnalysis在一份分析报告中称，SpaceX正在打造一套属于自家的AI机架，代号Kessel。凭借这一方案，这家火箭与卫星公司可以直接向英伟达采购芯片，其余外围组件的进货渠道也由自己主导。
英伟达以往交付给客户的多是整装完毕的成品机架。Kessel落地后，SpaceX将不再依赖这类现成方案，各部件用哪家供应商，自己就能拍板。
更具看点的是采购模式的转变。消息显示，SpaceX计划只从英伟达手中取走AI加速器、CPU、交换机和网络组件这几类核心货品，其余零组件一律交由第三方供应商提供。在业内看来，这种尝试可能成为突破英伟达既有采购模型的开端。
按照规划，Kessel既要服务地面数据中心，也要支撑轨道上的算力设施，应用场景横跨天地两端。
硬件配置上，Kessel与英伟达方案并无二致：36颗Vera CPU、72颗Rubin GPU、9个NVLink交换机托架一个不少。真正的分野在固态互连方案，SpaceX摒弃了英伟达惯用的内置NVLink线缆盒布局，改为让计算托架与交换托架背靠背环抱一块被动式PCB中板。
SemiAnalysis将这一设计形容为英伟达Kyber架构的浓缩版。Kyber可容纳576颗AI GPU，同样以PCB互连取代传统线缆组件。两者的中板规格却相去甚远：Kessel的PCB中板为84层，选用超低损耗的M10覆铜板；Kyber的背板则由156层PCB叠成，搭配结构更复杂的M9覆铜板。
层数近乎砍半，直接好处是制造工序简化、良率更容易爬坡，但覆铜板规格升级也几乎注定抬高物料开销。即便如此，84层中板的加工门槛依旧高得惊人。
围绕中板制造的争议早有伏笔。今年7月，SemiAnalysis曾判断Kyber的中板太难量产，面世时间将推迟超过一年、拖到2028年；英伟达随即否认，强调路线图没有任何变动。Kessel在某种程度上正是对这场争论给出的另一种解法，保留中板设计思路，同时压缩电路板尺寸，把制造难度降下来。
这笔生意对双方的影响并不对称。英伟达继续供应GPU封装，每套系统的硅芯片含量分毫未减，但周边电路板的订单连同采购端的话语权将一并旁落。SpaceX则换来对供应商的议价筹码和压低物料成本的空间，代价是接手原本由英伟达兜底的集成风险。
