苹果或将在印度封装iPhone芯片 探索性对话已开启供应链新布局

   时间:2025-12-18 12:22 来源:互联网作者:钟景轩

据海外媒体消息,在印度市场深耕多年的苹果公司,正计划进一步扩大其本地化生产布局。有知情人士透露,这家科技巨头已与印度本土企业展开合作谈判,探讨在印度本土封装部分iPhone所需芯片的可能性。

目前与苹果进行初步接触的是穆鲁加帕集团旗下的CG Semi半导体公司。双方就封装业务展开的对话仍处于探索阶段,尚未涉及具体合作细节。不过有消息指出,苹果可能优先考虑将显示驱动芯片的封装环节转移至印度——这类芯片目前主要由三星电子、联咏科技等企业供应,而iPhone显示屏则由三星显示、乐金显示和京东方三家企业提供。

对于CG Semi而言,这场合作谈判堪称严峻考验。苹果对供应链企业的质量管控以严苛著称,任何潜在合作伙伴都需要通过其复杂的技术认证体系。值得注意的是,苹果同时还在与多家印度企业洽谈其他零部件的供应合作,但最终能进入其供应商名单的企业数量将极为有限。

这一动向与苹果在印度的现有布局形成战略延续。自多年前启动iPhone组装业务以来,苹果已逐步将部分生产环节转移至印度。若芯片封装谈判取得实质性进展,将标志着其供应链多元化战略迈出关键一步。海外媒体分析认为,这可能成为苹果将印度打造为全球重要制造基地的标志性事件。

 
 
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