11月10日，芯德半导体（07672.HK）登陆港交所，上市首日表现强劲。截至上午9时38分，公司股价报11.33港元，较发行价8.88港元上涨27.59%，盘中最高升至11.70港元，受到资本市场关注。
在人工智能与高性能计算快速发展的背景下，先进封装成为提升芯片集成密度与互联效率的重要技术路径。芯德半导体依托自主搭建的CAPiC技术平台，持续推进2.5D/3D、TSV、TMV等先进封装工艺，并积极布局GPU、光模块及高端AI电源管理芯片相关业务。
据招股书援引的弗若斯特沙利文资料，按2025年先进封装及测试收入计算，公司位列中国通用OSAT企业第七名。此次港股上市将进一步支持公司核心技术研发与产业化布局，为把握AI算力产业发展机遇提供资本助力。
