近日，科技圈传出重磅消息，英特尔疑似正在测试一款定位高端的消费级显卡。消息源于消息源@x86deadandback在X平台发布的一张物流日志（NBD）截图，图中显示英特尔已开始对编号为“N38341 - 001”的GPU进行测试。
据Wccftech媒体报道，该编号遵循英特尔消费级显卡特有的“N + 5位数字”命名规则。虽然清单未明确标注产品名称，但鉴于此前Arc B580的部件编号为“B19826”，行业普遍推测此次“N”系列编号对应的很可能是定位更高的Arc B770。
此次泄露信息中，最引人注目的是该工程样品的额定热设计功耗（TDP）高达300W。这一数据不仅远超前代旗舰Arc A770的225W，也显著高于Arc B580的190W。功耗的大幅增加，通常意味着核心规模扩大以及频率提升。Arc B580采用的是较小的BMG - G21芯片，而300W的功耗指标表明，Arc B770极有可能搭载了规格完整的BMG - G31“巨型核心”。
为支撑300W的功耗，BMG - G31核心预计会采用台积电5nm工艺制造，集成32个Xe2核心，即4096个着色器。在显存方面，这款显卡有望配备16GB GDDR6显存，搭配256 - bit位宽和19Gbps的显存速度，其总显存带宽将达到608GB/s。与Arc B580的456GB/s相比，这一带宽数据有了质的飞跃，理论上能够为高分辨率游戏和复杂计算任务提供更流畅的体验。
以下是这款疑似Arc B770显卡与Arc B580、Arc A770的部分参数对比：
显卡参数对比：
| 显卡 | Arc B7XX（疑似B770） | Arc B580 | Arc A770 |
|---|---|---|---|
| GPU Die | Arc BMG - G31 | Arc BMG - G21 | Arc ACM - G10 |
| 工艺 | TSMC 5nm | TSMC 5nm | TSMC 6nm |
| Die尺寸 | TBD | 272mm² | 406mm² |
| Shading Units（核心） | 4096 (32 Xe2 - Cores) | 2560 (20 Xe2 - Cores) | 4096 (32 Xe - Cores) |
| GPU Clock (Graphics) | TBD | 2.67 GHz | 2.10 GHz |
| 显存容量 | 16 GB GDDR6 | 12 GB GDDR6 | 16 GB GDDR6 |
| 显存速度 | 19 Gbps | 19 Gbps | 17.5 Gbps |
| 位宽 | 256 - bit | 192 - bit | 256 - bit |
| 带宽 | 608 GB/s | 456 GB/s | 560 GB/s |
| TDP | 300W | 190W | 225W |
| Price (at launch) | TBD | $249 | $349 |
