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北大博士团队携AI无限画布回归,打造免费造梦片场,深耕游戏产业新蓝海
微信WeMM-Embedding多模态模型开源,已在微信多场景应用日调用达10亿次
从演示到实用:具身智能机器人规模化应用之路,还需跨越几重挑战?
芯光界完成亿元天使轮融资 启明创投独家投资
2026-08-25
华为中国行2026走进呼和浩特 政企携手擘画内蒙古绿色算力与AI新未来
他表示,要正视大模型应用衍生出的各类安全风险,立足模型、数据、算力三大核心要素,对人工智能未来演进路径展开深度思考与研判;并指出,AI是算电协同核心技术载体,立足内蒙古丰富的风光新能源资源禀赋,可充分发挥“以…
2026-08-25
小米17系列背屏玩法多样,独特设计或成对标苹果新亮点
说实话,无论是配置还是外观,荣耀Play 20A都是一款不折不扣的远古级电子辣鸡,但幽默的地方是,它居然搭载了一块彩色背屏,看齐了小米17/18Pro系列!这些玩法都和小米17 Pro系列上的背屏相似,现在…
2026-08-25
苹果iPhone 20或借鉴Air工艺 全新曲面玻璃设计助力散热与轻薄化升级
据透露,苹果iPhone 20将采用与iPhoneAir类似的玻璃制造工艺,通过调整现有生产设备,实现更加圆润的曲面玻璃组件制造。此前,苹果iPhone Air已经采用了较为轻薄的机身设计,并搭配玻璃背板…
2026-08-25
小米玄戒O3震撼登场:性能飙升,小米18 Fold9月首发搭载引期待
芯片实现全模块 All‑in‑AI 设计,CPU 增加双 SME2 加速单元,GPU 内置 8 颗 NX 神经网络加速器,ISP 搭载 AINR单元,DPU 集成硬件 AI 超分辨率单元,ADSP 配备 A…
2026-08-25
铭凡M2 Pro迷你主机海外亮相:酷睿Ultra X7 358H配置,售价1439美元起
IT之家 8 月 25 日消息,MINISFORUM 铭凡旗下英特尔酷睿 Ultra 处理器(第三代)"PantherLake" 的迷你主机产品 M2 Pro 现已在海外上市,目前该机仅提供英特尔酷睿 Ul…
2026-08-25
互联网大厂裁员潮下的行业变局:AI冲击、人员转型与新机遇并存
8月24号那天,朋友圈和脉脉这些地方都在传一件事,说一家大互联网公司准备分批裁员,从1.6万人减到6000人,前后端岗位都受影响,公司没正式通知,可消息到处传,连我做前端的表弟都悄悄更新了好几遍简历,大家心里…
2026-08-25
华为擎云闪耀2026山东教育博览会,以场景革新驱动教育数字化新发展
作为国家教育数字化战略的积极响应者与实践先行者,华为携旗下商用终端及解决方案品牌华为擎云重磅亮相,以“智慧教育 擎启未来”为主题,紧扣教育信息化发展的核心需求,集中呈现了鸿蒙AI赋能教学、贯穿“教、学、管、评…
2026-08-25
小米玄戒O3芯片正式发布!卢伟冰已上手小米18 Fold折叠屏新机9月见
IT之家 8 月 24 日消息,在今天下午举行的小米玄戒芯片技术沟通会上,小米正式发布了玄戒 O3 芯片,同时宣布小米 18 Fold折叠屏手机将首发玄戒 O3 芯片,将于 9 月正式上市。 据介绍,玄戒 …
2026-08-24
大疆Osmo 360 II深度评测:内在升级大显身手,全景相机再进阶
这虽然是大疆的第一台全景相机,但画质、防抖、算法都一站到位;当时,雷科技为Osmo 360给出了一句极高的评价——「出道即巅峰」。这个问题并没有困扰小雷太久:前段时间,雷科技就拿到了大疆的新一代全景相机Osm…
2026-08-24
小米18 Fold折叠屏手机来袭!首发3nm玄戒O3芯片 9月正式登场
快科技8月24日消息,小米今日举办线上技术沟通会,正式对外发布了新一代自研玄戒O3处理器,把预热了很久的旗舰级自研芯片的全部细节公开给了行业和消费者。 根据官方公开的技术参数介绍,玄戒O3基于3nm旗舰工艺打…
2026-08-24
折叠iPhone首秀在即:形态惊艳却存硬伤,小众之路能否突围?
这台手机放进口袋里的感觉不错,新的铰链机构手感和耐用性也很好;而展开之后,苹果为内屏准备了一套接近 iPad 的应用布局。它更像一台「标杆产品」:用全新的外观与其他 iPhone 拉开距离,把消费者重新吸…
2026-08-24
3999元起!华硕ASUS Pad无畏平板来袭:纤薄机身配双层OLED屏与天玑8300
屏幕分辨率为2.8K,刷新率达144Hz,屏占比高达92%;开启HDR后峰值亮度可达2000nits,并覆盖100% DCI-P3色域,支持杜比视界。内置AI处理器APU 780,可根据应用负载和机身温度…
2026-08-24
小米官宣行业首创!6nm 3D晶圆堆叠玄戒O100 AI芯片明年商用
IT之家 8 月 24 日消息,在今日的小米玄戒芯片技术沟通会上,小米玄戒 O100 正式官宣,这是行业首颗 6nm 3D 晶圆级堆叠的 AI加速芯片。 玄戒 O100 是小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽…
2026-08-24
岚图梦想家9实车首现街头:升降立标添豪华,双拼车身显旗舰风范
2026-08-24
王兴兴亮相机器人运动会:开幕式后独留看台 放松观赛笑容频现
2026-08-24
小米玄戒O3芯片今日登场 全新阔折叠旗舰MIX Fold5将首发搭载
PChome8月24日消息,今日下午14:00,小米玄戒芯片技术沟通会正式开启,小米新一代自研芯片玄戒O3将在本次活动中亮相,官方将将对这颗芯片的工艺、架构、性能表现进行技术解读。 根据现有爆料信息,玄戒O…
2026-08-24
SK海力士借英特尔EMIB技术打造下一代HBM,展望3D封装新未来
TSV(硅通孔)形成 晶圆减薄 微凸点形成 芯片堆叠 / 底部填充先进的 MR-MUF 已应用于 SK 海力士的 16-Hi HBM3E方案,并引入了两项新技术:翘曲控制和细间距互连与窄间隙填充。 HB…
2026-08-24
古尔曼爆料:iPhone 18系列或涨价,内存芯片短缺下苹果将分担部分成本
古尔曼认为,如果苹果同样上涨 100 美元,iPhone 18 Pro 将卖到 1,199 美元(现汇率约合 8,085 元人民币),涨幅约9%。100 美元的涨幅可以让 iPhone 继续处在与三星大致…
2026-08-24
英伟达明确否认年底前向中国客户出货定制AI芯片:路线图无相关产品
The Information 称,该芯片是英伟达于今年 3 月 GTC 大会上发布的 Groq 3 LPU 的一个衍生版本。 英伟达 CEO黄仁勋今年 5 月接受 CNBC 采访时曾表示,英伟达已“在很…
2026-08-24
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