业界资讯-第656页-虎科技

华为海思：参展 CPSE 安博会 2021，新一代 ISP 技术将重磅发布

12 月 13 日消息，CPSE 安博会 2021 将在 12 月 26 日-29 日于中国・深圳会展中心(福田)举行。上海海思预告，CPSE 安博会阔别两年，重磅回归。上海海思智慧视觉产品领域总经理刘志扬，将亮相本届中国安防论

2021-12-13

消息称徕卡 M11 正在测试，有望于 2022 年 1 月发布

12 月 13 日消息，根据外媒 leicarumors 的消息，徕卡新机 M11 将会推迟到 2022 年 1 月发布。根据外媒透露的图片，已经有徕卡 M11 的 EXIF 信息曝光，因此该产品目前或已在实际测试中，离正式发布不会遥远。　

2021-12-13

日本各大通信公司推出 4G 翻盖手机：很多人仍然需要

12 月 13 日消息，日本各大移动通信公司将从 2022 年起逐步停止 3G 通信服务，由于在日本对应 3G 服务的大多是带有物理键盘的翻盖手机，许多客户希望继续使用翻盖手机，为了满足这样的需求，各移动通信公司纷纷

2021-12-13

10 款国产芯片重磅来袭，首届“滴水湖中国 RISC-V 产业论坛”将在 12 月 17 日举行

在 AIoT 时代，RISC-V 架构因其开放、灵活的特性，有望成为下一代广泛应用的 CPU 架构。近年来，随着主宰高性能高功耗领域的英特尔也开始将触手伸向 RISC-V，市场便开始逐渐庞大。近两年，RISC-V 开源架构正

2021-12-13

国家邮政局：双 12 全天行业共揽收邮件、快递达 4.6 亿件，再创新高 2021/12/13 9:30:2

12 月 13 日消息，根据官方消息消息，据国家邮政局、国家邮政局快递大数据平台实时监测数据显示，今年 12 月 12 日全天，邮政、快递企业共揽收邮(快)件达 4.6 亿件，同比增长超 20%，再创历史新高。“双 12

2021-12-13

IBM 与三星共同开发 VTFET 芯片技术：手机充电一次续航 2 周，助力实现 1nm 以下制程

12 月 13 日消息，在加州旧金山举办的 IEDM 2021 国际电子元件会议中，IBM 与三星共同公布了名为垂直传输场效应晶体管 (VTFET) 的芯片设计技术，该技术将晶体管以垂直方式堆叠，并且让电流也改以垂直方式流通，

2021-12-13

百度CTO王海峰：飞桨居中国深度学习平台综合市场份额第一

12月11日消息，在WAVE SUMMIT+ 2021深度学习开发者峰会上，百度CTO王海峰公布了开源深度学习平台飞桨的成绩单：凝聚406万开发者，创建47.6万模型，服务15.7万企事业单位，中国深度学习平台综合市场份额第一。百

2021-12-13

目标不止 2025，英特尔公布“赶超三星台积电”战略：3D 堆叠晶体管

北京时间 12 月 13 日早间消息，据报道，美国电脑芯片巨头英特尔旗下的“组件研究集团”对外公布了多项新技术，据称可以在未来十年帮助英特尔芯片不断缩小尺寸、提升性能，其中的一些技术准备将不同芯片进行堆叠

2021-12-13

蜂巢能源完成 60 亿元 B+ 轮融资，此前曾获小米投资

12 月 11 日消息，据科创板日报报道，蜂巢能源目前已经完成了 60 亿元的 B + 轮股权融资。据介绍，蜂巢能源本次的投资方包括：川能投、大族激光、星宇股份等产业链合作伙伴;鼎晖投资、中移资本、兴业银行、

2021-12-12

亚马逊一仓库遭龙卷风袭击，发生“大规模伤亡”事件

12 月 12 日消息，据外媒报道，当地时间周五晚间，一场强风暴和龙卷风袭击了美国伊利诺伊州中西部和南部地区，位于爱德华兹维尔的一家亚马逊仓库倒塌。据悉，目前已确认至少两人遇难，多名员工仍下落不明。

2021-12-12

苹果 macOS Monterey 12.1 RC 2 预览版发布

12 月 11 日消息，苹果公司今天面向开发者发布了 macOS Monterey 12.1 RC 2 预览版，具体版本号为 21C52，用于测试，新软件比 RC 版本晚了几天。已注册的开发者可以通过苹果开发者中心下载 macOS Monterey 1

2021-12-11

闻泰科技：目前公司已构建发展 IGBT 业务的核心竞争壁垒

12 月 10 日，闻泰科技在投资者互动平台上表示，目前公司已从研发、产能、工艺、客户资源等方面构建了公司发展 IGBT 业务的核心竞争壁垒。研发上，旗下子公司安世已成立中国研发中心，组建了高精尖技术团队，不

2021-12-11

紫光集团破产重组方案确定，智路 / 建广联合接盘

12 月 11 日消息，紫光股份有限公司今日发布了公告，确认了紫光集团重组方案，战略投资者为智路资本和建广资产组成的联合体。官方表示，在法院的监督指导下，通过建立遴选机制开展多轮重整投资方案遴选工作

2021-12-11

消息称小米、Redmi 还将推出骁龙 870 新手机：堆料还行，定位不低

12 月 11 日消息，到目前为止，高通已经发布了骁龙 8 Gen 1 旗舰芯片，联发科发布了天玑 9000 芯片，不过对于年底或者明年发布的智能手机新品来说，骁龙 870 仍然是一款不错的芯片选择。据微博博主 @数码闲

2021-12-11

消息称高通、AMD 寻求将部分芯片转单三星电子，降低对台积电依赖

12 月 10 日消息，据《经济日报》消息，高通和 AMD 正寻求将部分芯片代工订单转单给三星电子，以分散供应链，降低对台积电的依赖。报道称，高通和 AMD 对台积电“给予苹果的特别待遇”的做法感到不满，明年

2021-12-11

微软 HoloLens 2 MR 设备登陆印度：搭载骁龙 850 芯片，续航 2-3 小时

12 月 11 日消息，据 mspoweruser 报道，为了扩大其混合现实头盔的可用性，微软已经宣布为印度用户提供 HoloLens 2 设备。该混合现实头盔现在可以通过授权经销商在印度销售。需要注意的是，微软 HoloLens 2

2021-12-11

英特尔宣布成立集成光电研究中心，为未来十年计算互连铺路

12 月 10 日消息，据英特尔官方消息，英特尔研究院近期成立了英特尔面向数据中心互连的集成光电研究中心。英特尔表示，该研究中心联合多家大学的合作研究中心，汇集世界知名的光子学和电路科研人员，为未来十年

2021-12-11

Redmi K50入网！曝K50宇宙即将开启：骁龙8、天玑9000等旗舰芯全覆盖

随着新一代骁龙8芯片即将打开的新机潮，各厂商的旗舰新品也都蓄势待发了，而这其中作为性价比“神器”的Redmi K50系列无疑是最受关注之一。今天上午，知名爆料博主@数码闲聊站发文称：“L10核准通过，Redmi

2021-12-11

英特尔锐炫 Arc 显卡 GPU 外观曝光，128EU 与 512EU 两型号

12 月 11 日消息，据 Videocardz 消息，英特尔即将发布的锐炫 Arc 显卡的 GPU 外观曝光，包括 512EU 和 128EU 两个型号。▲ 图截自 Moore’s Law is Dead 视频据介绍，英特尔新款锐炫 Arc 显卡采用 DG2 GPU

2021-12-11

英特尔将举办两场 CES 2022 发布会：分享 PC 和自动驾驶的最新进展

据英特尔官方消息，在 2022 年 1 月初到 CES 2022 上，英特尔高管将分享英特尔两项最重要业务 ——PC 和自动驾驶 / Mobileye 的最新进展。在北京时间 2022 年 1 月 5 日(星期三)，凌晨 02:00，英特尔公司执

2021-12-11

iPhone SE4大升级：后置4800万像素，硬件性	小米平板7S Pro曝光：14英寸3.2K OLED大屏
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